(주)핸디비전 회사소개서 2023년 상반기 Ver.  PDF 파일로 올려 놓습니다.

    기존 개발품에 더하여 2023년도 개발 진행 간단히 소개 드립니다.

    고속 Tea Bag 검사 딥러닝 검사장치, 초고난이도 리모컨 버튼 딥러닝 검사, 동영상 자동 모자이크 및 블러처리 시스템 개발

    그리고 2차전지 Laser 용접부위 3D 검출 및 3D 불량 검사, Coating Film Overlay 및 Insulation 검사프로그램,  Valve Plate 표면검사,

    연속생산되는 Pipe 가상단면 추출 검사 및 정원도 검사 등을 개발중에 있습니다.  

    개발 완료되는대로 영상 추가하여 올려놓도록 하겠습니다.

    그럼 또 즐거운 마음으로 찾아뵙겠습니다.

    창사이래 단 한 번도, 어떠한 개발도 실패의 경험이 없습니다.  또한 국내외 굴지의 머신비전 2D / 3D 업체에서 실패하거나 

    진행 못하는 개발이 있으시면 언제든 저희를 찾아 주십시오.. 100% 반드시 성공시켜드립니다!!! 

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 [기존 개발 사항 이력]

     1) 포장 박스 및 다양한 크기의 형상에 대한 정밀 검사방법 으로서

         자동 크기인식 Moving camera 알고리즘 개발

     2) 용융 아연도금강판 생산라인 딥러닝 검사

     3) 곤충 구분 자동 딥러닝 비전검사

     4) 탄성 CMP Membrane 초정밀 치수측정장치

     5) 자동차 조향장치 부품 인쇄상태 딥러닝 검사시스템

        (20Mega Camera 4대 => 80Mega급 초정밀 인쇄 및 번짐 검사 가능)

     6) Boiler Turbulence 휴대용 휴대폰 딥러닝 검사장치 (Mobile 검사 가능, 국내 최초)  

        등이 있습니다.

   그 외에 금년 개발한

     7) 반도체 웨이퍼 표면 및  Edge 검사 프로그램 (딥러닝 기반) 

     8) MEMS Probe  Card 자동 검사기 외에 ​ SoC, 직립 POGO, Form Factor Type 등의 

        다양한 Probe Card 검사를 진행하였던 검사 내용등이 함께 포함되어 있습니다.

  그동안 비싼 외산 검사기에 의존하거나 개발에 실패하여 현미경 검사에 의존해왔던

  많은 기업들의 관심 부탁 드립니다.   

  국내 자체 기술로 개발된 딥러닝 머신비전 기반

  반도체 PROBE CARD 검사시스템은 세계 최초로 개발된 검사기로서  

  계속 많은 관심 부탁 드리겠습니다.

  그 외에 개발 내용 및 유사 개발 의뢰에 대한 내용은 회사 소개서 다운로드 후

  개발 이력  확인하시고 전화 주시기 바랍니다.

  항상 고객 여러분의 안녕과 번영을 바랍니다.  

* 관련한 문의는 Mobile 010-5904-7521로 부탁 드립니다.