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기술자료

2022년 8월 (주)핸디비전 회사소개서 반도체 웨이퍼, 프로브카드 Type별 검사

(주)핸디비전 회사소개서 2022년 8월 Ver.  PDF 파일로 올려 놓습니다.


  8월에 추가로 개발한 내용으로 첨부된 내용은


     1) 반도체 웨이퍼 표면 및  Edge 검사 프로그램 (딥러닝 기반)


     2) MEMS Probe  Card 자동 검사기 외에 ​ SoC, 직립 POGO, Form Factor Type 등의

        다양한 Probe Card 검사를 진행하였습니다.

 

  그동안 비싼 외산 검사기에 의존하거나 개발에 실패하여 현미경 검사에 의존해왔던

  많은 기업들의 관심 부탁 드립니다.   


  국내 자체 기술로 개발된 딥러닝 머신비전 기반

  반도체 PROBE CARD 검사시스템은 세계 최초로 개발 검사기로서  

  계속 많은 관심 부탁 드리겠습니다.


  그 외에 개발 내용 및 유사 개발 의뢰에 대한 내용은 회사 소개서 다운로드 후

  개발 이력  확인하시고 전화 주시기 바랍니다.


  항상 고객 여러분의 안녕과 번영을 바랍니다.  


* 관련한 문의는 Mobile 010-5904-7521로 부탁 드립니다.

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