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기술자료

2022년 11월 (주)핸디비전 회사소개서 및 개발 내역입니다.

(주)핸디비전 회사소개서 2022년 11월 Ver.  PDF 파일로 올려 놓습니다.


  10월~11월에 추가로 개발한 내용으로 첨부된 내용은


     1) 포장 박스 및 다양한 크기의 형상에 대한 정밀 검사방법 으로서

         자동 크기인식 Moving camera 알고리즘 개발

     2) 용융 아연도금강판 생산라인 딥러닝 검사

     3) 곤충 구분 자동 딥러닝 비전검사

     4) 탄성 CMP Membrane 초정밀 치수측정장치

     5) 자동차 조향장치 부품 인쇄상태 딥러닝 검사시스템

        (20Mega Camera 4대 => 80Mega급 초정밀 인쇄 및 번짐 검사 가능)

     6) Boiler Turbilence 휴대용 휴대폰 딥러닝 검사장치 (Mobile 검사 가능, 국내 최초)  

        등이 있습니다.


   그 외에 금년 개발한

     7) 반도체 웨이퍼 표면 및  Edge 검사 프로그램 (딥러닝 기반) 

     8) MEMS Probe  Card 자동 검사기 외에 ​ SoC, 직립 POGO, Form Factor Type 등의 

        다양한 Probe Card 검사를 진행하였던 검사 내용등이 함께 포함되어 있습니다.

 

  그동안 비싼 외산 검사기에 의존하거나 개발에 실패하여 현미경 검사에 의존해왔던

  많은 기업들의 관심 부탁 드립니다.   


  국내 자체 기술로 개발된 딥러닝 머신비전 기반

  반도체 PROBE CARD 검사시스템은 세계 최초로 개발 검사기로서  

  계속 많은 관심 부탁 드리겠습니다.


  그 외에 개발 내용 및 유사 개발 의뢰에 대한 내용은 회사 소개서 다운로드 후

  개발 이력  확인하시고 전화 주시기 바랍니다.


  항상 고객 여러분의 안녕과 번영을 바랍니다.  


* 관련한 문의는 Mobile 010-5904-7521로 부탁 드립니다.

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